Circuit imprimé

introduction

Ce livre est un matériel de formation désigné par le Département de technologie des circuits imprimés de la Direction du crédit de technologie de production de l'Institut chinois d'électronique. Le livre se compose de 15 chapitres, divisés en trois parties : la première partie (chapitres 1 à 9) présente principalement les matériaux des circuits imprimés et diverses techniques de traitement ; la deuxième partie (chapitres 10 à 13) se concentre sur la technologie de production de cartes d'impression multicouches rigides, la technologie de cartes multicouches à interconnexion haute densité, la technologie de production de cartes imprimées flexibles et rigides, les cartes imprimées à base de métal (noyau) et autres technologies de production de cartes imprimées; La troisième partie (14, chapitre 15) présente les spécifications techniques des circuits imprimés, les technologies d'inspection et de traitement de l'eau et la protection de l'environnement.

Ce livre peut être utilisé non seulement comme matériel de formation pour le personnel hautement qualifié dans le domaine des circuits imprimés, mais également comme ouvrage de référence pour les praticiens de l'industrie des circuits imprimés et les enseignants et étudiants professionnels concernés.

Catalogue de livres

1. Vue d'ensemble

1.1 Définition et fonction des cartes imprimées

1.2 Classification des cartes imprimées

1.3 Bref historique du développement des cartes imprimées

1.4 Principales méthodes de fabrication des cartes imprimées

1.5 Nouveaux développements dans la technologie de production de cartes imprimées à haute densité et haute précision

1.6 Tendances de développement futures des cartes imprimées

2 matériaux de substrat de carte de circuit imprimé

2.1 Classification et variétés de matériaux de substrat

2.2 Matériaux de substrat PCB Exigences de performance

2.3 Production et fabrication de matériaux de substrat

2.4 Feuilles semi-durcies pour stratifiés cuivrés généraux et panneaux multicouches

2.5 Matériaux de substrat haute performance

3 CAD/CAM et technologie de plaque à dessin optique des cartes de circuits imprimés

3.1 Conception de circuits imprimés< /p>

3.2 Fabrication Assistée par Ordinateur (FAO)

3.3 Processus de plaque à dessin optique

4 Usinage de circuits imprimés

4.1 Obturation en stratifié plaqué de cuivre

4.2 Traitement des trous

4.3 Fraisage CNC

4.4 Poinçonnage de circuits imprimés

4.5 Chanfreinage de la fiche de la carte de circuit imprimé (doigt d'or)

4.6 Coupe en V (coupe en V)

5 Placage de cuivre autocatalytique et galvanoplastie directe

5.1 Placage de cuivre autocatalytique

5.2 Galvanoplastie directe

6 Processus de transfert d'images photochimiques

6.1 Processus de transfert d'image de photoréserve sur film sec (appelé film sec)

6.2 Processus de transfert d'image de photoresist liquide (film humide en abrégé)

6.3 Processus de transfert d'image photorésistant par électrodéposition (pour film ED en abrégé)

6.4 Technologie d'imagerie laser directe (technologie LDI)

7 Procédé de placage de cuivre acide et de placage de surface (revêtement)

7.1 Cuivrage acide

7.2 Galvanoplastie alliage étain-plomb

7.3 Étain galvanique et alliage à base d'étain

7.4 Enlèvement du placage étain-plomb (ou étain)

7.5 nivellement à air chaud

7,6 alliage étain-plomb Hot melt de placage

7.7 Nickelage

7.8 Plaqué or

7.9 Film organique de protection des soudures

7.1 0 nickelage chimique, placage autocatalytique à l'or

8 Processus de gravure

8.1 La signification et la fonction de la gravure de circuits imprimés

8.2 Solution de gravure

8.3 Flux du processus de gravure, équipement de gravure et recyclage de la solution de gravure

8.4 Qualité de la gravure Quantité requise et détection et contrôle

8.5 Nouveau développement de la solution de gravure et du procédé de gravure

9 Processus de revêtement d'encre pour carton imprimé

9.1 Processus de revêtement d'encre La signification et la fonction de

9.2 Processus de sérigraphie

9.3 Processus graphique de sérigraphie

9.4 Processus de pelliculage humide

9.5 Revêtement de rideau Processus de masque de soudure

9.6 Processus de fabrication de cartes imprimées avec film de carbone

9.7 Technologie de fabrication de cartes imprimées à trous traversants en pâte conductrice

10 Processus de production de cartes imprimées multicouches rigides

10.1 Concepts de base des cartes imprimées multicouches

10.2 Matériau de base pour les cartes imprimées multicouches

10.3 Flux de processus des cartes imprimées multicouches

10.4 Système de positionnement de carte imprimée multicouche

10.5 Traitement de surface de la couche intérieure du panneau imprimé multicouche

10.6 Stratification de cartes imprimées multicouches

10.7 Perçage et enlèvement de résine

10.8 Deux problèmes majeurs auxquels il faut prêter attention dans la production de cartes imprimées multicouches

11 Cartes multicouches multicouches d'interconnexion haute densité Processus

11.1 Avantages des cartes multicouches multicouches

11.2 Caractéristiques de base des cartes multicouches multicouches

11.3 Types de cartes multicouches multicouches

11.4 Matériaux isolants pour panneaux multicouches multicouches

11.5 Processus de fabrication des panneaux multicouches multicouches

11.6 Contrôle qualité des panneaux multicouches multicouches

12.1 Caractéristiques, applications et classifications des cartes imprimées flexibles et rigides-flex

12.2 Impression flexible et rigide-flex Matériau du carton

12.3 Conception de carte imprimée flexible

12.4 Processus de fabrication du carton imprimé flexible et rigide-flex

12.5 Flexibilité et exigences de performance rigide-flex des cartes imprimées

12.6 Tendance et prévisions de développement des cartes imprimées flexibles et rigides-flex

13 cartes imprimées à base de métal (noyau)

13.1 La signification, les caractéristiques et les applications des cartes imprimées à base de métal (noyau)

13.2 Cartes imprimées à base de métal

13.3 Cartes imprimées à âme métallique

13.4 Tendance du développement des métaux et perspectives d'application des cartes imprimées de base (noyau)

14 Spécifications techniques et contrôle des circuits imprimés

14.1 Contrôle qualité

14.2 Normalisation des circuits imprimés

14.3 Spécifications techniques

14.4 Contrôle du produit fini

14.5 Dispositions d'assurance qualité et exigences d'inspection de livraison

14.6 Emballage, transport, stockage (emballage, expédition, stockage)

15 Technologie de traitement de l'eau des circuits imprimés et sa protection de l'environnement

15.1 Concepts de base de la technologie de traitement de l'eau des circuits imprimés

15.2 Technologie de traitement de l'eau d'impression pour les circuits imprimés

15.3 Eau de production de circuits imprimés

15.4 Technologie de traitement des "trois déchets" dans la production de circuits imprimés

15.5 Technologie de recyclage d'impression des déchets de circuits imprimés

15.6 Équipement et équipement de traitement de l'eau des cartes de circuits imprimés et réactifs chimiques

15.7 Protection de l'environnement et gestion de l'environnement dans la production de circuits imprimés

15.8 Introduction à la norme ISO 14000

annexe

Annexe 1 Unité de dureté

Annexe 2 Norme d'eau de qualité électronique ASTM

Annexe 3 Exigences de qualité de l'eau pour l'industrie électronique

Annexe 4 Normes internationales de rejet des eaux usées des circuits imprimés (eaux usées contenant du cuivre)

Annexe 5 Plan de prévention de la pollution de l'industrie des circuits imprimés